SMT貼片組裝過程中，即使是再高超的技術，也免不了遇到組裝缺陷。但是，焊接缺陷并不是無法避免的，只要找出造成缺陷的原因，并適當調整焊接參數、優化鋼網設計、提升錫膏活性等，就能有效地避免組裝缺陷產生。
迅得電子歸納整理出包括未熔融、焊錫量不足、潤濕性不足、橋連、立碑、錫珠、元件位置不對、燈蕊狀及ICT檢查不良在內的常見組裝缺陷，分析其產生的原因，并提出應對策略，希望能夠幫助您進一步了解SMT貼片組裝過程，從而優化設計，提高生產效率，降低生產成本。
1200平方米SMT防靜電無塵車間，高度自動化電子組裝生產線，進口貼片設備，以及專業的檢測儀器，迅得電子致力于提供“高難度、小批量”電子組裝服務。迄今為止，迅得電子已為來自全球80多個國家的數萬家企業提供高質量電子生產制造服務。未來，迅得電子希望服務更多優秀的國內企業，助力其產品占領市場“制”高點！
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