SMT課堂 | SMT貼片加工中印刷故障的解決方法

在電子生產行業中我們經常會用到SMT貼片加工，而在使用過程中常見的故障有很多，據統計，60%的貼片故障都是來自于錫膏印刷，因此，保證錫膏印刷高質量完成是SMT貼片加工質量的重要前提。下面小迅就為大家來闡述貼片加工中印刷故障的解決方法。

一、鋼網與PCB之間沒有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏，鋼網與PCB堅持非常平整的觸摸，在印刷完后才與PCB脫離，因此該方法到達的印刷精度較高，尤其適用于細間隔、超細間隔的錫膏印刷。

(1) 印刷速度

 

(2) 刮刀的類型：

刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于間距不超過0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

(3) 印刷方法：

現在最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網與PCB之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通?？障吨禐?.5~1.0mm，適合不同黏度的錫膏。錫膏是被刮刀推入鋼網開孔與PCB焊盤觸摸，在刮刀漸漸移開以后，鋼網即會與PCB主動別離，這樣能夠削減因為真空漏氣而形成鋼網污染的風險。

(4) 刮刀的調整

刮刀的運轉視點以45°的方向進行印刷，可明顯改善錫膏不同鋼網開口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對細間隔的鋼網開口的損壞；刮刀壓力通常為30N/mm2。

 

三、回流焊接

回流焊接導致組裝故障的原因主要有以下幾方面：

1、升溫速度太快；

2、加熱溫度過高；

3、錫膏受熱速度比電路板更快；

4、焊劑潮濕速度太快。

因此，在設定回流焊接參數的時候，務必要充分考慮各方面因素，在批量組裝之前，要先進行打樣，確保焊接質量沒問題之后再進行批量貼片。