SMT干貨 | SMT組裝中的手工焊接

隨著電子產品日趨小型化，體積、質量以及生產成本大幅下降，SMT（表面貼裝技術）組裝越來越多地應用在電路板上。由于SMT自動化程度較高，SMT元器件的焊接大都是由自動焊接設備完成的，但是仍然有些情況需要依靠手工焊接完成，小迅將在本文中為大家介紹。

SMT組裝的優越性

?組裝密度高

    與傳統插孔元件相比，片式元器件所占面積更小，自身質量更低。與THT（通孔插裝技術）相比，應用SMT組裝，電子產品的體積可以縮小60%，質量減輕75%。每單位板面積可以貼裝更多的元器件，產品組裝密度高。

?生產效率高

    傳統的通孔插裝技術更多依靠人工操作，生產效率低。應用SMT組裝技術，元器件可以直接“貼”在PCB（印制電路板）裸板表面，不需要通過手動插件，自動化程度高，生產效率自然大幅度提升。

?組裝成本低

    隨著片式元器件的快速發展和廣泛應用，其成本也在大幅度下降。就目前的料件價格看，一個片式電阻的價格跟通孔電阻的價格相當，因此在生產成本方面已無壓力可言。而且，SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，也使生產成本大幅度降低。例如，在傳統的通孔插裝過程中，通孔插裝元器件需要經過整形、打彎、剪短才能進入到組裝流程。這些在SMT貼裝過程中都不存在，整個生產過程縮短，生產效率自然也得到提升。通過這些改進，SMT技術可以使生產總成本降低30%到50%。

?產品可靠性高

    應用于SMT組裝中的片式元器件小而輕，抗震能力強，可靠性高；而且，SMT組裝采用自動化生產，元器件貼裝和焊接的可靠性也大幅度提升，總之，應用SMT組裝的電子產品相較于采用THT組裝的電子產品具有更高的可靠性。

?應用范圍廣

    SMT組裝應用的器件尺寸更小，組裝后的PCB更加緊湊、迷你，但是功能性更強。SMT組裝PCB的這些優勢使得其擁有更廣泛的應用范圍，包括手持設備，筆記本電腦，智能電話等。也正是這一優勢，SMT組裝電路板得到了從電路設計工程師到OEM（原始設備制造商）設計師的青睞。

手工焊接對于SMT組裝的重要性

作為焊接技術的基礎，手工焊接是電子組裝工藝的一項重要環節。雖然SMT組裝屬于自動化生產流程，但是有些情況還是需要手工焊接的，包括：

    √產品試制；

    √小批量生產；

    √具有特殊要求的高可靠性產品生產；

    √產品返修與返工。

SMT組裝過程中通常應用回流焊接，但在遇到以上情況的時候，手工焊接為首選。雖然手工焊接生產效率低下，但是對于試制產品，生產效率低并不會對最終結果有實質性影響。產品返修與返工大都依靠手工焊接，這里必須說明，返工返修與加工生產能力沒有直接的關系，首先，需要進行返工返修的產品數量比較少，只是個別情況；其次，生產過程中有很多不確定因素會影響產品可靠性，料件內部的實際情況，比如是否受到了靜電的影響等，都是不能完全控制的，這時就需要對產品進行返工返修。

SMT組件手工焊接的要求

?手工焊接材料要求

    要使用細焊錫絲，直徑在0.5mm至0.6mm之間的焊錫絲具有較好的活性，當然，也可以使用焊錫膏，所含助焊劑必須具有較小的腐蝕性，無殘渣，還要免清洗。

?手工焊接工具設備要求

    SMT組件手工焊接需要使用恒溫電烙鐵，搭配專用鑷子，即使小尺寸料件也可以夾起，恒溫電烙鐵的功率不超過20W。除了恒溫電烙鐵，熱風焊臺也經常被用于SMT手工焊接，熱風焊臺是一種用熱風作為加熱源的半自動設備，與恒溫電烙鐵相比，熱風焊臺用于SMT元器件焊接具有更大優勢，它不僅使用方便，而且能夠焊接的元器件種類更多。

?手工焊接操作者要求

    手工焊接要求操作者應具有上崗證，并且已經積累一定的工作經驗，能夠熟練掌握SMT產品的檢測、焊接技能。除此之外，手工焊接操作員必須按照嚴格的操作規程進行。

SMT組件手工焊接的注意事項

?兩端SMC（表面貼裝器件）的手工焊接

    兩端SMC指的是電阻、電容、二極管這一類電子元器件。在進行手工焊接時，首先在焊盤上鍍錫，并保持焊錫處于熔融狀態，然后用鑷子把元器件夾放到焊盤上，兩個焊端依次焊好。

?QFP（四方扁平封裝）集成電路的手工焊接

    在焊接QFP集成電路時，首先，把芯片放在預定的位置上，并用少量焊錫固定住芯片角上的3個引腳，然后，將助焊劑均勻涂覆在其他引腳上，并逐一焊牢。

?使用熱風焊臺時的手工焊接

    使用熱風焊臺完成手工焊接比較簡單方便，而且熱風焊臺能夠焊接的元器件種類很多。首先，用手工點涂的方法往焊盤上涂覆焊錫膏，然后，貼放相應元器件，最后，用熱風嘴沿著元器件周邊快速移動，使引腳受熱，完成焊接。注意，若使用熱風焊臺進行手工焊接，應使用焊錫膏充當焊料，不能用焊錫絲。