SMT工藝 | SMT貼片工藝流程及其發展方向

作為當今電子加工的主要方式之一，表面貼裝工藝（SMT，Surface Mount Technology）越來越受到人們的歡迎，并已廣泛服務于各個領域的電子生產。充分了解SMT貼片工藝流程有助于電子產品生產者更好地應用這一技術，為實現其產品快速占領市場、獲得更高投資回報率具有重要作用。

SMT貼片工藝流程

SMT貼片流程主要包含：印刷、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修。各個環節的詳細介紹如下：

  ?印刷

印刷，又叫錫膏印刷，指的是將錫膏或貼片膠通過鋼網漏印到PCB焊盤上的過程，這是為后續回流焊接做的第一步準備工作，該環節應用到的設備是印刷機，它位于SMT生產線的最前端。有時候，這個步驟也需要點膠機，是將膠水滴到PCB固定位置的過程。

  ?貼裝

貼裝的作用是將表面組裝元器件（SMC，Surface Mount Component）和/或表面組裝組件（SMD，Surface Mount Device）準確放置在印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）上特定位置，該環節使用的設備是貼片機，位于SMT生產線中印刷機后面。

  ?固化

如果在第一個步驟中使用的是點膠機，那么此時就需要進行貼片膠固化，從而使SMC/SMD與PCB板牢固粘貼在一起。該步驟中所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

  ?回流焊接

回流焊接是SMT貼片流程中極為關鍵的一步。一方面，在這一過程中，SMC/SMD通過錫膏的融化與固化變化過程與PCB板牢固粘貼在一起，另一方面，SMT貼片組裝產品的大部分缺陷都來自于這一步驟，所以，這一步對產品品質起著至關重要的作用。該步驟中使用的設備是回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機之后。

  ?清洗

經過了回流焊接，可以說組裝板子基本成型，可以直接拿去使用，但是質量和外觀還不能達到要求。清洗這一步驟的目的就是讓板子在外觀上達到相應要求。焊接的過程中，PCB板上有可能存在對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。這些都可以在清洗這一步驟中去掉，該步驟中使用的設備是清洗機，位置無需固定，既可以在線，也可以不在線。

  ?檢測

未經過檢測的板子無論如何是不允許走出生產車間的，這如同板子在“裸奔”。檢測的作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀（ICT，In-circuit Test）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI，Automatic Optical Inspection）、X-ray檢測系統、功能測試儀等。檢測設備根據檢測的實際需要，可以配置在SMT生產線的任何位置。不過，正如上文提到的，組裝板子的大部分缺陷都來自于回流焊接，所以，回流焊爐后必須要配置檢測設備。

  ?返修

返修的目的是對檢測出故障的PCB板進行返工，使其功能達到要求。返修過程涉及到的工具有電烙鐵、返修工作臺等，該步驟可以配置在SMT生產線中的任意位置。

SMT貼片工藝的發展方向

敏捷、快速反應方向

市場競爭自始至終都是劇烈和殘酷的，電子產業作為以需求驅動的市場，未來的競爭核心就在于敏捷的工藝技術裝備系統，因此，SMT貼片工藝的發展方向是使SMT工藝技術裝備朝著敏捷、快速反應的方向發展。

高生產效率一直是人們追求的目標，未來SMT生產的首要目標依然是提高產能效率，高產能效率來自于合理的配置，要合理布局SMT貼片生產線，達到占地面積縮小，同時提升貼片生產效率的目的。在選擇SMT貼片設備的時候，要更多考慮其運行速度和精度，并且采用智能控制方式，優化設計參數、控制進程和貼裝方式，不斷推進生產效率的提升。

綠色環保方向

環境問題始終是人類關注的重要議題之一。作為工業生產的一部分，SMT貼片組裝生產線會不同程度地對我們的生存環境造成破壞，SMT工藝流程中使用的工藝材料，如電子元器件包裝材料、膠水、錫膏、助焊劑等也會對環境造成污染。所以，綠色環保將是SMT生產線發展的重要方向。

綠色生產線要求SMT貼片生產過程中自始至終都要考慮到環保的要求，SMT每個生產環節中將會出現的污染源和污染程度都要進行分析，從而選擇相應的SMT設備和工藝材料，制定相應的工藝規范，創造合格的生產條件，并積極使用科學的管理方式維護管理SMT貼片組裝生產線的生產，最終滿足生產的需要和環保的要求。